产品说明
该银粉具有优异的塑形性，印刷性，低电阻率等特性。该银粉主要应用于环氧导电胶，HJT异质结浆料等高银含的聚合物导电浆料体系。并可以与我司纳米银粉复配使用。
产品参数
元素指标
扫描电镜图
包装
10g/桶